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      覆銅板用軟性硅微粉

      • 所屬分類:CCL 覆銅板、電路板用硅微粉

      • 點擊次數:
      • 發布日期:2021/11/17
      • 在線詢價
      詳細介紹

      【產品介紹】:軟性復合硅微粉是連云港浩森礦產品有限公司以天然石英和其他無機非金屬礦物為原料,經過復配、熔融、冷卻、破碎磁選、研磨、精細分級等精細加工而成的一種無機非金屬礦物功能性粉體材料,它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度低等優良的性能。

      【應用范圍】:廣泛應用于CCL覆銅板,電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、納米材料、集成電路(IC)的塑封料和灌封料、建材、國防等領域.

      【主要特點】:

      1、產品純度高、白度好、 粒度分布均勻,硬度低,極大的降低覆銅板打孔過程中鉆頭的磨損,延長鉆頭使用壽命;

      2、低離子含量、低電導率,電絕緣性優良;

      3、化學性質穩定,除與氫氟酸和強堿發生反應外,不與其他任何物質發生反應;

      4、吸油量低、粘度低,分散性和流動性好;

      5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好;

      6、高度耐磨性,提高涂膜的抗刮傷性;

      軟性復合硅微粉的基本特性:

      項目            單位            典型值            
      外觀            /
      白色粉末
      密度            kg/m3
      2.59×103
      莫氏硬度      
      /
      5.00
      介電常數        
      /
      5.0(1MHz)
      介質損耗        
      /
      0.003(1MHz)
      線性膨脹系數
      1/K
      3.8×10-6

      >軟性復合硅微粉可以基于下列特性進行規格區分和按客戶要求進行配合:

      項目相關指標說明
      化學組成SiO2含量等具有穩定的化學組成,確保性能一致性。
      離子不純物Na+、Cl-等可以低至5ppm以下
      粒度分布D50D50=0.5-10μm內可選
      粒度分布可以根據要求在典型分布基礎上進行調整,包括多峰分布、窄分布等。
      表面特性憎水性、吸油值等可按客戶要求選用不同功能處理劑

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      相關標簽:CCL覆銅板用軟性復合硅微粉

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